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半导体霍尔器件热特性参数化分析

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本文利用ANSYS 软件建立了半导体霍尔器件的参数化模型,研究了不同设计参数下对其散热 特性的影响,为提高封装的可靠性打下了基础,可望降低研发的费用和缩短研发的时间。
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