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CFX/ANSYS 流固耦合热分析在某电路板上的应用与研究
CFX/ANSYS 流固耦合热分析在某电路板上的应用与研究
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本文以电路板、电路板上的电子元器件和周围的空气流体为研究对象,利用CFX 和ANSYS
两款软件的流固耦合联合求解热分析技术,对电路板通电发热过程中的散热、应力进行了计算与分析。获
得了电路板上热应力、热变形大小,保障了电路板能够在规定的工作温度下正常工作