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高速印刷电路板的设计考虑
高速印刷电路板的设计考虑
技术资料目录
高速印刷电路板的设计考虑
目录
简介
背板拓扑结构和概述
点对点背板信号路径结构
差分信号的优点
电路板设计实践
差分走线设计
共模噪声抑制
印刷电路板走线的阻抗计算
印刷电路板走线阻抗计算示例
印刷电路板设计检查列表
印刷电路板层设计(板的堆迭)
过孔
返回回路
去耦和旁路
电容的选择
局部去耦设计考虑
适当地放置去耦电容
进行去耦设计考虑时请使用以下检查列表。
特别针对>622 Mbps的设计考虑
线路损耗和阻抗不连续性
高速连接器
器件封装
高速铜电缆
高于2.5 Gbps时的特殊设计考虑
板厚度和过孔
板材料
莱迪思带有SERDES的器件的特殊布局考虑
印刷电路板布线和板堆迭
高速连接器和IC封装
预加重
接收器均衡
结论
参考资料
技术支持
修订历史
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13
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水木清华
详细信息
类目:
教程书籍->
描述:
背板是一种典型的用于系统内汇集所有电子模块的物理互联的方式。复杂的系统依靠背板上的连线、走线和连接器来处理大量的高速数据,此文档针对背板这一高速印制电路板进行分析、考虑。
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